本文摘要：豪威科技联手展讯通信联合公布业内首个面向智能手机的主动立体3D照相机参照设计Turnkey方案。该方案具备体积小、能耗低等优势。归功于此方案，生产商可在新一代智能手机的设计中构建3D光学功能，如3D建模、深度捕捉和人脸检验等。 “仍然以来，移动设备生产商必需从零开始自行研发3D影像技术。整个过程不仅十分复杂，而且斥资极大。

豪威科技联手展讯通信联合公布业内首个面向智能手机的主动立体3D照相机参照设计Turnkey方案。该方案具备体积小、能耗低等优势。归功于此方案，生产商可在新一代智能手机的设计中构建3D光学功能，如3D建模、深度捕捉和人脸检验等。

“仍然以来，移动设备生产商必需从零开始自行研发3D影像技术。整个过程不仅十分复杂，而且斥资极大。此款主动立体3D照相机Turnkey方案目的延长产品上市时间、增加前期投资规模，而时间与成本正是在智能手机设计中引进此类风行功能时必须划入考量的两个最重要因素。”豪威科技移动事业部营销负责人SylviaZhang女士回应，“此款解决方案的发售是豪威与展讯强强联合的又一成果，也反映了我们一直以创意方案解决问题客户痛点的不懈努力。

”展讯照相机系统设计部AVP毛亚磊先生回应：“我们将高性能软硬件融合到一个简洁而不简单的方案中，从而保证用户只需通过低于限度的调试或自定义即能充份享用此款参照设计的全部优势。”豪威超强紧凑型球状对焦传感器OV9282／OV7251与展讯SC9853芯片平台强强联合，联合助力此款极强性能主动立体照相机解决方案：外形灵活、节约能源高效、性能优越，精准符合生产商的各项市场需求。

展讯SC9853芯片平台配备英特尔14纳米8核Airmont处理器，主频超过1．8GHz，不具备强大的多媒体功能。

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